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关于印发《〈硅集成电路芯片厂工艺设计规范〉第一次编制工作会议纪要》的通知
2008-12-8    阅读次
    各有关单位：
    根据住房和城乡建设部《关于印发〈2008年工程建设标准规范制订、修订计划（第二批）〉的通知》（建标〔2008〕105号）及工业和信息化部《关于下达〈二○○八年度电子工程建设标准定额制订修订计划〉的通知》（工信规简函[2008]93号）要求，我站组织召开了《硅集成电路芯片厂工艺设计规范》第一次编制工作会议。现将《〈硅集成电路芯片厂工艺设计规范〉第一次编制工作会议纪要》印发给你们，请组织相关人员积极落实。
    附件：《〈硅集成电路芯片厂工艺设计规范〉第一次编制工作会议纪要》






                                                             二○○八年十一月二十八日
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